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2020中国(上海)国际半导体展览会

  • 展会时间: 2020/5/7 至 2020/5/9
  • 展馆名称: 上海光大会展中心
  • 主 办 方: 上海紫奥展览服务有限公司
  • 协 办 方:
  • 联 系 人: 韩 斌
  • 联系电话: /+86-21-5413 0988


2020中国(上海)国际半导体展览会

间:2020579 点:上海光大会展中心

40000㎡展出面积 500+参展商 30000名专业观众

》》》展会回顾:

上届展会展出面积40000平方米,吸引了全球的500多家企业参展,共有来自68个国家与地区的27832人莅临参观。组委会在展后对展商信息的调查表明:88%的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,83%的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会,79%的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明:81%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事,76%的观众表示将会参观2020年展会,我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力,将会越办越好。

》》》行业盛会

各有关半导体制造商2020年5月7~9日,2020中国(上海)国际半导体展览会将亮相上海光大会展中心,作为中国大的半导体展之一,本届展会将吸引来自全球超过500家企业参展,期待您的莅临。

2020中国(上海)国际半导体展览会将集中展示半导体行业及应用的新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉半导体市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的佳平台。

同期将召开“国际半导体技术及应用交流会”等多场技术论坛,邀请国内外专家与参会代表前来互动交流,探讨行业发展趋势,分享各自取得的经验成果,届时,热忱欢迎国内外的半导体企业及其相关行业人士前来参观与交流。

》》》参展理由

规模优势,结识新经销商和买家为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过30000人次,采取强势的全球招商宣传模式,将整合历届展会的数据库,重点邀约半导体行业用户到会参观洽谈。

无缝对接,邀请国内外客商馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌,并安排1000多名外语专职人员,将涉及到此次展会领域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。

开拓市场,巩固已有的市场份额一次参展全年享受线上、线下综合宣传,宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式,一次参展多重惊喜。紧跟新市场发展动态,分享互动,特设一对一贸易配对会,诚邀来自线上线下的半导体行业用户采购负责人,观众来自全球30多个国家和地区,安排一对一的见面洽谈,提高您产品销售的绝佳途径。

》》》百家媒体全程跟踪报道

本届展会非常注重对展商企业品牌的塑造和推广,通过拟邀请中央媒体、主流财经媒体、大型门户网站、行业媒体以及海外媒体对展商进行全方位、多角度、立体化报道,大化地向全球买家推广新产品和技术,为展商创造无限商机!本届展会将邀请现场报道的媒体有、新华社、中国经营报、中国证券报、证券时报、凤凰网、搜狐、网易、新浪、腾讯等上百家行业媒体。

》》》展出范围:

1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;

3、半导体分立器件产品与应用技术等;

4、半导体光电器件;

5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;

6、集成电路终端产品;

》》参展提示

1.索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章传真至组委会。

2.参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定帐号,汇款后将汇款底单传真至组委会以便核查;如在规定时间内未能及时付款,组委会将不保留原定展位。

3.展位顺序分配原则:“先申请,先付款,先安排”。

4.为了保证大会整体形象,组委会保留调整部分参展商展位的终权力。

》》》组委会联系方式:

编:201908

话:+86-21-5413 0988

QQ1579064753 (添加时请说参加上海半导体展)

E-mail1579064753@qq.com

展会网址www.cise-china.cn

联系人:


1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;

3、半导体分立器件产品与应用技术等;

4、半导体光电器件;

5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;

6、集成电路终端产品;


联系人:韩 斌

手机:

电话:+86-21-5413 0988

传真:

邮件:1579064753@qq.com

地址:上海市罗芬路989弄3号

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